2023年7月19日下午，北京大學(xué)集成電路學(xué)院博士調(diào)研團(tuán)赴我司開展“芯”征程“芯”視野主題實(shí)踐調(diào)研活動(dòng)。

2023年7月19日下午，北京大學(xué)集成電路學(xué)院博士調(diào)研團(tuán)赴我司總部實(shí)踐調(diào)研。

在參觀完賽思科技展廳及智造基地后，賽思團(tuán)隊(duì)與北京大學(xué)集成電路學(xué)院博士調(diào)研團(tuán)，就雙方合作研發(fā)項(xiàng)目的現(xiàn)狀、進(jìn)展等展開了一系列主題探討。

會(huì)上，嘉興市經(jīng)信局?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)處處長葉軍對北大博士調(diào)研團(tuán)的到來表示歡迎，并介紹了嘉興產(chǎn)業(yè)狀況及就業(yè)政策，北大博士調(diào)研團(tuán)一行對此表示濃厚興趣。各方就當(dāng)前社會(huì)集成電路產(chǎn)業(yè)情況、人才需求方向、課題合作探討等方面，進(jìn)行了深入交流并達(dá)成良好共識。

未來，賽思將在政府和領(lǐng)導(dǎo)的密切關(guān)注指導(dǎo)下，與北京大學(xué)在集成電路領(lǐng)域加強(qiáng)聯(lián)絡(luò)，深化校企博士研究生課題實(shí)踐合作，助力應(yīng)用型人才培養(yǎng)，加速產(chǎn)學(xué)研用實(shí)踐結(jié)果產(chǎn)品化、市場化、規(guī)模化落地，為中國“芯”征程添磚加瓦，進(jìn)一步開闊中國“芯”視野！